8月17日，華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)公告稱，為解決IPO承諾的同業(yè)競爭事項，華虹半導體正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力微”)控股權，同時配套募集資金。

本次收購標的資產(chǎn)為華力微所運營的與華虹半導體在65/55nm和40nm存在同業(yè)競爭的資產(chǎn)(華虹五廠)所對應的股權。目前，該標的資產(chǎn)正處于分立階段。 

記者了解到，華虹半導體與華力微同屬上海華虹（集團）有限公司（以下簡稱“華虹集團”）。其中華虹半導體從事特色工藝晶圓代工，2024年銷售額在中國大陸純晶圓代工企業(yè)中排名第二，華虹集團是其間接控股股東。上海華力微電子有限公司(即華力一期，簡稱“華虹五廠”)建有中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片制造生產(chǎn)線，工藝水平覆蓋65/55和40納米技術節(jié)點，設計月產(chǎn)能3.8萬片。

2023年，在華虹半導體申請科創(chuàng)板上市的過程中，上海證券交易所曾圍繞華虹半導體與上海華力代工的產(chǎn)品“是否具有替代性、競爭性和利益沖突，是否構成重大不利影響的同業(yè)競爭/潛在同業(yè)競爭”進行問詢。華虹半導體在2023年4月回復審核問詢函時表示，在工藝路線方面，在65/55nm工藝節(jié)點上，雙方的特色工藝存在重合；在工藝平臺方面，雙方存在獨立式非易失性存儲器、嵌入式非易失性存儲器、邏輯與射頻三個重合工藝平臺。

圍繞華虹與華力微的業(yè)務劃分及后續(xù)安排，華虹集團出具了《關于避免同業(yè)競爭的補充承諾函》，對于華虹半導體與華力微在65/55nm工藝節(jié)點存在部分業(yè)務重合的三個工藝平臺業(yè)務進行分割:65/55nm獨立式非易失性存儲器和嵌入式非易失性存儲器工藝平臺相關業(yè)務，由華虹半導體承接;65/55nm邏輯與射頻工藝平臺相關業(yè)務，由華力微承接。

為進一步保障發(fā)行人的利益，華虹集團還做出了資產(chǎn)注入安排，即自發(fā)行人（華虹半導體）首次公開發(fā)行人民幣普通股股票并于科創(chuàng)板上市之日起三年內(nèi)，按照國家戰(zhàn)略部署安排，在履行政府主管部門審批程序后，華虹集團將華力微注入發(fā)行人，解決雙方經(jīng)營重合工藝節(jié)點問題。

因本次交易尚存在不確定性，根據(jù)上海證券交易所的相關規(guī)定，經(jīng)華虹半導體申請，公司股票自2025年8月18日開市起開始停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。

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